광저우 이상적인 공급 표면 저항 10⁶–10⁹ Ω/sq, 고온 저항 -200℃ ~ 260℃, 낮은 가스 방출, 웨이퍼 진공 척, 프로브 스테이션, 전자 고정 장치용 탄소 나노튜브 변형 ESD PEEK 시트를 갖춘 영구 ESD PEEK 필름을 공급합니다. 사용자 정의 두께 및 크기를 사용할 수 있습니다.
ESD PEEK 필름은 탄소나노튜브나 초미세 카본블랙으로 내부를 충진하고 개질한 필름으로 압출주조나 미러 캘린더링 공정을 통해 제조됩니다. 뛰어난 정전기 방지 성능, 고온 저항, 기계적 견고성, 용제 세척 저항, 난연성 및 방사선 저항을 통합합니다. 반도체 제조 및 신에너지 산업에 널리 적용됩니다.
정전기 방지 PEEK 필름은 기존의 표면 코팅된 정전기 방지 플라스틱 필름과 근본적으로 다릅니다. 표면 코팅 필름은 가격이 저렴하고 투명하지만, 정전기 방지 코팅은 120°C 이상에서는 박리되고 용매 세척 후에는 완전히 파손됩니다. 이러한 필름은 단기 저온 적용에만 적합합니다. 이와 대조적으로, ESD PEEK 필름의 전도성 필러는 PEEK 매트릭스 내에 균일하게 분산되어 영구적인 정전기 분산 성능을 제공합니다. 연마, 용제세척, 장기간 고온 사용 시 코팅 박리 및 정전기 방지 불량이 발생하지 않습니다.
광저우 아이디얼은 2014년부터 PEEK 필름 연구 및 생산을 전문으로 하며 12년 이상의 전문 업계 경험을 축적해 왔습니다. 당사의 ESD PEEK 필름 시리즈에는 고급 탄소나노튜브(CNT) 반도체 등급 유형, 초미세 전도성 카본 블랙을 채운 일반 산업 등급, 탄소 섬유 강화 ESD 등급이 포함됩니다.
1. CNT 고급 반도체 Grade
탄소나노튜브는 초고종횡비를 갖는 1차원 관형 나노탄소 소재입니다. 연속적인 3차원 전도성 네트워크는 극도로 낮은 필러 로딩으로 형성될 수 있습니다. 모든 탄소 나노튜브는 수지 매트릭스로 완전히 캡슐화되어 유리 탄소 입자가 생성되지 않습니다. 이 등급은 웨이퍼 핸들링, 프로브 스테이션 작동, 진공 챔버 시스템 및 광학 응용 분야를 포함한 고청정 반도체 정밀 공정에 이상적입니다.
2. 초미세 전도성 카본블랙 산업용 등급
입자 간 접촉을 통해 전도성 네트워크를 형성하는 구형 탄소 입자로 구성된 이 등급은 10⁶–10⁹ Ω/sq의 안정적인 표면 저항률 범위와 균일한 저항 분포 및 약한 이방성을 특징으로 합니다. 적격한 ESD 성능을 달성하려면 상대적으로 높은 필러 로딩이 필요합니다. 카본 블랙을 과도하게 첨가하면 필름 인성이 감소하고 표면 청결도가 떨어지면서 마찰로 인한 탄소 배출이 발생합니다. 고급 반도체 웨이퍼 공정에는 적용할 수 없으며 주로 일반 전자 설비, 리튬 배터리 부품, 고온 툴링 및 일반 방폭 장비에 사용되어 비용 효율적인 대량 생산이 가능합니다.
3. 촙드 탄소섬유 강화 그레이드
PAN 기반의 잘린 탄소 섬유는 정전기 분산과 구조적 강화를 모두 제공하여 향상된 기계적 강도와 내마모성을 제공합니다. 표면 저항 범위는 10⁴~107Ω/sq입니다. 주요 제한 사항은 압출 주조 중에 전도성 이방성이 형성되어 약간의 MD/TD 저항률 편차가 발생한다는 것입니다. 이 다목적 주력 재종은 반도체 고정 장치 라이너, SMT 고온 개스킷 및 리튬 배터리 툴링에 널리 사용됩니다.
참고: 모든 탄소 충전 PEEK 필름이 검증된 ESD 성능을 제공하는 것은 아닙니다. 고충진 CF30 탄소가 풍부한 PEEK는 과도한 전도성을 나타내므로 표준 정전기 분산 ESD 필름으로 사용할 수 없습니다.
10년이 넘는 기술 축적, 고급 생산 장비 투자 및 표준화된 품질 관리 시스템을 통해 광저우 아이디얼(Guangzhou Ideal)은 ESD PEEK 필름 제조에서 중요한 품질 문제를 해결했습니다.
1. 최적화된 스크류 구성을 갖춘 맞춤형 이축 압출 장비는 균일한 필러 분산과 온전한 섬유 구조의 균형을 유지하여 고온 저항 드리프트를 제거하고 반복된 열 사이클 후에 안정적인 표면 저항을 보장합니다.
2. 견인 장력과 연신율을 낮추고 경사 어닐링 처리를 채택하여 전도성 이방성 및 방향성 저항률 편차를 효과적으로 완화합니다.
3. 온도 상승 및 냉각 속도를 엄격하게 제어하는 정밀 경사 어닐링은 잔류 내부 응력을 방출하여 슬리팅 및 다이커팅 후 변형 및 컬링을 크게 줄입니다.
4. 섬유-매트릭스 계면 결합을 보호하기 위해 먼지가 없는 환경에서 변형 과립화가 완료됩니다. 이는 계면 분리 및 마찰로 인한 탄소 배출을 해결하여 미세 입자 오염 및 웨이퍼 긁힘을 방지합니다.
반도체급 ESD PEEK 필름은 균일한 정전기 방전을 위해 10⁶~10⁹ Ω/sq의 안정적인 저항률을 제공하여 웨이퍼 및 IC 칩의 고전압 파손을 방지합니다. 반절연 등급(101⁰–1012 Ω/sq)은 최소한의 고온 드리프트로 절연과 정전기 억제의 균형을 유지합니다. 이 필름은 저항률 변동을 5% 이내로 제어하여 260°C에서 연속 작동을 지원하므로 진공 환경에서 정전기 축적을 제거합니다.
ESD PEEK 필름은 -200°C~260°C의 연속 서비스 온도 범위와 최대 340°C의 단기 내열성을 제공합니다. 이 제품은 저온에서 균열 방지 기능을 유지하고 고온에서 연화, 열 흐름, 변형 및 뒤틀림에 저항하여 교번 열 사이클링에서도 안정적인 치수 성능을 유지합니다.
이 필름은 인장강도와 인열강도가 높은 것이 특징입니다. 초박형 사양은 파손 및 반복 굽힘 균열을 방지합니다. 자체 윤활 특성, 낮은 마찰 계수 및 낮은 마모율을 통해 탁월한 장기 구조 안정성을 제공합니다. 낮은 크리프 변형은 지속적인 고온 압력 하에서 개스킷과 라이닝 필름의 구조적 붕괴를 방지합니다.
정전기 방지 PEEK 필름은 PEEK 기판을 용해할 수 있는 농축 황산만으로 대부분의 강산, 알칼리, 케톤, 에스테르, 알코올 및 산업용 세척 용제를 견딜 수 있습니다. 초저 이온 침출 및 최소한의 입자 배출 기능을 갖춘 이 필름은 클래스 1 및 클래스 10 초청정 작업장 표준을 충족하고 웨이퍼 및 광학 렌즈 오염을 방지합니다.
1. 반도체 웨이퍼 제조
반도체 정밀 공정의 핵심 소재인 ESD PEEK 필름의 영구 정전기 소산, 고온 안정성, 낮은 가스 방출 및 제로 파우더 쉐딩 특성은 웨이퍼 진공 척 라이너, 프로브 스테이션 단열 ESD 개스킷 및 웨이퍼 캐리어 절연 필름에 이상적입니다.
2. 정밀 전자 장치, PCB 및 테스트 설비
탁월한 고온 저항성을 통해 고온 기능 테스트 설비용 ESD 절연 필름, FPC 고온 보호 필름, SMT 열 툴링 개스킷 및 전자 금형 절연 부품을 생산할 수 있습니다.
3. 리튬전지 및 신에너지 산업
ESD 절연 필름은 전극 시트의 마찰 대전으로 인한 단락 및 화재 위험을 방지합니다. 배터리 방폭 장비에는 난연, 고온, 정전기 방지 라이닝 필름을 적용해 전반적인 작동 안전성을 향상시켰습니다.
원인: 경사 어닐링이 없으면 정전기 방지 PEEK 필름 내부에 잔류 응력이 갇히게 됩니다. 고온 처리는 잔류 응력을 해제하고 폴리머 사슬을 이완시켜 내부 전도성 네트워크의 미끄러짐 및 재구성을 유발합니다. 이로 인해 임의의 저항률 편차가 발생하고 국부적인 영역이 절연되거나 과도하게 전도성이 됩니다.
근본 원인: 탄소 섬유 고유의 취약성보다는 섬유-매트릭스 계면 결합 불량.
A. 과립화 중 과도한 스크류 전단은 탄소 섬유를 과도하게 분쇄하고 수지 봉지층을 손상시킵니다.
B. 원시 탄소 섬유에 남아 있는 상업용 사이징제는 고온 노출 후 계면 분리를 유발합니다.
해결 방법: 잔류 섬유 사이징을 제거하고 PEEK 전용 변형 사이징제를 적용하여 섬유 매트릭스 계면 결합을 강화하고 마찰로 인한 입자 치핑을 억제합니다.
원인: 주조 후 과립화 중 탄소 섬유 덩어리가 표면 섬유 피트를 형성합니다. 응집 지점에서 겹치는 섬유는 저항률이 극도로 낮은 국지적인 고전도성 미세 영역을 생성하여 국부적인 전기 발화의 위험을 초래합니다.
제어 방법: 과립화 매개변수를 최적화하여 필러 분산과 섬유 길이 유지의 균형을 맞춥니다. 롤 헤드와 테일 부분만 테스트하는 대신 전체 필름 폭에 걸쳐 다점 가로 저항률 검사를 구현합니다.
1. 자격이 없는 어닐링 온도 곡선.
2. 과도한 권선 장력은 잔류 보관 응력을 유발합니다. 공장 검사에서는 평평하지만 보관 중에 내부 응력이 풀리면서 필름이 점차 휘어집니다.
해결책: 얇은 게이지 필름에 대해 맞춤형 저압 권선 매개변수를 채택합니다. 0.3~0.5mm 필름에는 표준 매개변수가 적용되지 않습니다.
1. 우리는 국제적으로 조달된 고순도 정전기 방지 PEEK 원료를 채택하고 이를 성숙한 독점 제조 기술과 결합합니다. 당사의 ESD PEEK 필름은 국부적인 저저항 영역 및 절연 데드 스팟을 포함하여 탄소 입자 응집으로 인한 국부적 결함을 방지합니다. 필러 분산이 불량하면 고객 워크스테이션에서 국지적 정전기 파괴 및 단락이 쉽게 발생하여 배치 폐기 및 상당한 경제적 손실이 발생합니다.
2. 당사의 ESD PEEK 필름은 치수 정확도가 높고 내부 응력이 매우 낮으며 고온 사이클링 시 변형 및 수축에 저항합니다. 균일한 정전기 분산 분산과 입자 회절 제로를 갖춘 이 소재는 고온 진공 환경에서 검은색 미세 입자 분리를 방지하여 웨이퍼 및 광학 렌즈 오염과 수율 감소 위험을 효과적으로 방지합니다.
3. 동일한 필름 롤에서 기계 방향과 가로 방향의 저항률 차이가 최소화됩니다. 단일 롤 내 및 서로 다른 배치 간의 전체 저항률 편차는 한 자릿수 내에서 엄격하게 제어됩니다.
4. 우리는 글로벌 반도체, 정밀 전자 및 항공 우주 고객을 위해 맞춤형 저항 등급, 필름 두께 및 슬리 팅 크기를 제공합니다. 고객은 제품 도면, 작동 온도 매개변수 및 표면 저항 요구 사항을 제출할 수 있습니다. 우리 엔지니어링 팀은 24시간 이내에 완전한 재료 성능 보고서와 공장 직접 견적을 제공할 것입니다.
A1. 순수 비보강 PEEK는 최대 101⁴ Ω/sq의 표면 저항으로 탁월한 절연 성능을 제공합니다. 정전기가 쉽게 축적되어 웨이퍼, IC 칩 등 초정밀 부품이 손상될 수 있습니다. ESD 개질 PEEK 필름은 순수 PEEK 수지의 뛰어난 기계적, 열적, 화학적 특성을 모두 그대로 유지하면서 정전기를 효과적으로 소멸시킵니다.
A2. 아니요. 입자 이탈은 업스트림 제제화 및 과립화 과정에서 형성되는 탄소 섬유와 수지 매트릭스 인터페이스의 약한 결합으로 인해 발생합니다. 후속 연마 및 세척은 표면 부유 탄소 분말만 제거할 수 있지만 내부 계면 결함을 복구할 수는 없습니다. 장기간 사용 후에도 마찰로 인해 입자가 흘릴 수 있습니다.
A3. 고품질 탄소 섬유로 채워진 ESD PEEK는 노화나 성능 저하 없이 안정적인 내부 전도성 네트워크를 형성합니다. 표면 코팅된 정전기 방지 필름과 달리 정전기 방지 특성은 영구적입니다. 그러나 섬유-매트릭스 인터페이스가 손상되면 지속적인 마찰로 인한 잔해 축적으로 인해 국부적인 ESD 성능이 변경됩니다.
A4. 탄소 섬유로 채워진 ESD PEEK는 압출 중 섬유 흐름 배향으로 인해 고유한 전도성 이방성을 나타냅니다. 한 방향으로만 테스트하면 비정상적인 내부 성능을 감지할 수 없습니다. 완제품 검사에는 이방성을 제어하고 고객의 배치 품질 불일치를 방지하기 위한 기계 방향(MD) 및 횡방향(TD) 저항 테스트가 모두 포함되어야 합니다.
A5. 주조 성형 중에 탄소 섬유가 재료 흐름 방향을 따라 정렬되어 자연스러운 전도성 이방성을 생성합니다. 업계 인증을 받은 공차로 인해 흐름 방향과 가로 방향 사이에 최대 100배의 저항률 차이가 허용됩니다. 두 자릿수를 초과하는 편차는 부적합한 것으로 간주됩니다. 따라서 들어오는 검사 중에 양방향 저항률을 테스트해야 합니다.
A6. 업계 표준에 따르면 두께가 0.5mm 이하인 PEEK 소재는 ESD PEEK 필름으로 정의되며 일반적으로 연속 롤 형태로 생산 및 공급됩니다. 두께가 0.5mm를 넘는 재료는 솔리드 플레이트 성형을 통해 제조된 ESD PEEK 시트로 분류됩니다. 두 범주는 서로 다른 성형 및 생산 공정을 채택합니다.
